全自动清洗机

一、产品简介
全自动清洗机是一款经济高效的批量清洗系统，可以去除电子产品里面的各种残留物，包括但不限于：水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。此清洗机采用美国TDC在线中低压大流量清洗工艺理念设计，具有清洗效率高，成本低等特点，喷嘴喷管均采用人性化设计，安装维护方便，设备价格与国产离线机相近，但清洗效果及效率均明显优于国产或进口的离线机，也可跟据客户产能要求，增大或缩小输送网带和水箱容量，可有效减少药水的使用量和消耗量，具有价格优、性能好、清洗效果好、高性价比等诸多特点，目在已成为国内离线清洗机的强有力的竞争对手。设备整体材料为聚丙烯，能够抵抗化学品的侵蚀，经久耐用，持久如新。整机采用PLC+触摸屏人性化控制，操作系统直观易操作。
二、产品特点
PLC+触摸屏友好人机平台
采用在线生产方式，效率高、产品品质稳定
采用中低压大流量工作设计原理，节省清洗剂消耗，降低生产耗材的使用成本，具有经济高效清洗能力
具有自动抽风过滤冷凝回收清洗剂系统，能有效降低清洗剂的消耗，降低生产成本
一体化设计,具有高扩展性,组线灵活,高性价比的特点,适宜不同产能需求的客户要求
整机采用耐腐蚀的PP材质，经久耐用
喷管采用快速接头方式
喷嘴采用聚乙烯制造，加密喷嘴排布，中低压力均匀流量大
风切风刀角度高度可调，风切效率高噪音小
选配化学配比系统，具有定量自动补液功能
结构采用人性设计，如风机、过滤器等均预留安装维修检修位，便于维修维护
三、行业应用
高端PCB/PCBA清洗
通用结构件清洗
航空航空电路板清洗
燃油汽车电子电路板清洗
电动汽车电子电路板清洗
医疗器械电路板清洗
仪器仪表电路板清洗
BGA及芯片封装基板清洗
半导体及晶圆封装基板清洗
CMOS摄像头模组清洗